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芯片的较量:日美半导体风云
| ISBN/价格： | 978-7-111-78433-3:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片的较量/.(日) 牧本次生著/.(美) 杨骏等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2025.6 |
| 载体形态项： | 11, 212页, [8] 页图版:;+图:;+21cm |
| 提要文摘： | 本书从晶体管发明、集成电路普及讲起, 见证日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔, 实现崛起, 并讲述了闪存的演变历史; 也如实记录日美半导体战争爆发、协定签订, 致使日本半导体走向衰退的历程。作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战、微处理器领域争夺等故事穿插其中, 深度结合技术演进与行业战略, 不仅回溯历史, 更展望半导体在汽车、机器人市场的未来, 是洞察行业发展与启示复兴之路的权威之作。 |
| 题名主题： | 半导体工业 工业史 研究 日本 |
| 题名主题： | 半导体工业 工业史 研究 美国 |
| 中图分类： | F431.366 |
| 中图分类： | F471.266 |
| 个人名称等同： | 牧本次生 著 |
| 个人名称次要： | 杨骏 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20250715 |