| ISBN/价格： | 978-7-115-65446-5:CNY150.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | “芯”制造/.赵巍胜，王新河，林晓阳等编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2024.09 |
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| 载体形态项： | 10,434页:;+彩图:;+26cm |
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| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路科学与工程前沿 工信知识赋能工程 工信学术出版基金 |
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| 提要文摘： | 本书共12章。第1章为绪论，介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第2-10章探讨先进制造的工艺与设备，首先介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11-12章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。 |
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| 并列题名： | Chip manufacturing eng |
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| 题名主题： | 集成电路工艺 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | 赵巍胜 编著 |
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| 个人名称等同： | 王新河 编著 |
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| 个人名称等同： | 林晓阳 编著 |
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| 记录来源： | CN LCTBU 20251009 |
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