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芯粒设计与异质集成封装
| ISBN/价格： | 978-7-111-77296-5:CNY189.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯粒设计与异质集成封装/.(美)刘汉诚(John H. Lau)著/.俞杰勋[等]译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2025.04 |
| 载体形态项： | 14,450页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
| 提要文摘： | 本书共分为6章，介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜－铜混合键合等内容。 |
| 并列题名： | Chiplet design and heterogeneous integration packaging eng |
| 题名主题： | 芯片 生产工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 (美) (Lau, John H.) 著 |
| 个人名称次要： | 俞杰勋 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251009 |