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AI芯片:科技探索与AGI愿景
| ISBN/价格： | 978-7-115-66603-1:CNY199.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | AI芯片/.张臣雄著 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2025.07 |
| 载体形态项： | 400页:;+彩图:;+26cm |
| 一般附注： | 工信学术出版基金 工信知识赋能工程 |
| 提要文摘： | 本书共9章。第1章为概论，介绍大模型浪潮下，AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构，以及一些新兴的算法和思路。第4章介绍半导体芯片产业的前沿技术。第5章至第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法，以及具身智能芯片。第9章展望未来的AGI芯片，并探讨相关的发展和伦理话题。 |
| 并列题名： | AI chips eng |
| 题名主题： | 半导体集成电路 研究 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 张臣雄 著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251009 |