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电子设备热设计技术
| ISBN/价格： | 978-7-121-50158-6:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子设备热设计技术/.钱吉裕主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2025.05 |
| 载体形态项： | 16,317页:;+彩图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子机械工程丛书 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 |
| 提要文摘： | 本书结合工程应用案例梳理了风冷、液冷、相变冷却、辐射散热、储热及微系统冷却等电子设备冷却技术的工程设计方法、最新进展和应用案例，阐述了不同冷却方式背后的机理，并就电子设备高功率、高热流密度和微系统化等发展趋势概述了电子设备热设计未来的发展方向。 |
| 题名主题： | 电子设备 温度控制 设计 |
| 中图分类： | TN02 |
| 个人名称等同： | 钱吉裕 主编 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251009 |