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半导体工艺可靠性
| ISBN/价格： | 978-7-111-76494-6:CNY199.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体工艺可靠性/.甘正浩，(美)黄威森(Waisum Wong)，(美)刘俊杰(Juin J. Liou)著/.杨兵译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2024.10 |
| 载体形态项： | 11,488页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 |
| 并列题名： | Semiconductor process reliability in practice eng |
| 题名主题： | 半导体工艺 可靠性 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 甘正浩 著 |
| 个人名称等同： | 黄威森 (美) (Wong, Waisum) 著 |
| 个人名称等同： | 刘俊杰 (美) (Liou, Juin J.) 著 |
| 个人名称次要： | 杨兵 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251009 |