| ISBN/价格： | 978-7-111-76816-6:CNY119.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 晶圆级芯片封装技术/.(美)曲世春，(美)刘勇著/.张墅野[等]译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2024.12 |
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| 载体形态项： | 14,258页:;+图:;+25cm |
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| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
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| 提要文摘： | 本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。 |
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| 并列题名： | Wafer-level chip-scale packaging analog and power semiconductor applications eng |
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| 题名主题： | 集成芯片 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN430.5 |
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| 个人名称等同： | 曲世春 (美) 著 |
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| 个人名称等同： | 刘勇 (美) 著 |
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| 个人名称次要： | 张墅野 译 |
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| 记录来源： | CN LCTBU 20251009 |
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