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《硅后验证与调试》

硅后验证与调试

ISBN/价格:978-7-03-082133-1:CNY88.00
作品语种:chi eng
出版国别:CN 110000
题名责任者项:硅后验证与调试/.(美)普拉巴特·米什拉, (美)法里玛·法拉曼迪著/.魏东, 孙健译
出版发行项:北京:,科学出版社:,2025.07
载体形态项:10,329页:;+图:;+26cm
丛编项:数字IC设计工程师丛书
相关题名附注:版权页英文题名:Post-silicon validation and debug
提要文摘:本书阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展。全书共19章,第1章概述SoC设计方法学,并强调硅后验证和调试所面临的挑战;第2-6章描述设计调试架构的有效技术,包括片上设备和信号选择;第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术;第11-15章提供自动化方法,用于定位、检测和修复硅后错误;第16-17章描述两个案例研究(NoC和IBMPOWER8处理器);第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突;第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。
并列题名:Post-silicon validation and debug eng
题名主题:集成电路 芯片 设计 验证
题名主题:集成电路 芯片 调整试验
中图分类:TN430.2
中图分类:TN430.7
个人名称等同:米什拉 普拉巴特 (美) 著
个人名称等同:法拉曼迪 法里玛 (美) 著
个人名称次要:魏东 译
个人名称次要:孙健 译
记录来源:CN LCTBU 20251012
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