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低维碳基导热材料
| ISBN/价格： | 978-7-03-082345-8:CNY238.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 低维碳基导热材料/.康飞宇，祝渊，孙波等著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2025.05 |
| 载体形态项： | 358页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 低维材料与器件丛书 |
| 一般附注： | 中国科学院科学出版基金资助出版 |
| 提要文摘： | 本书重点阐述了各种低维高导热碳材料的制备与应用，并对其他纳米碳材料在热管理方面的应用进行了归纳与总结，最后探索了相变储能材料及其应用、电子封装与热管理工程、碳基芯片界面传热材料与技术、消费电子产品热管理技术等。 |
| 并列题名： | Low dimension carbon based materials with high thermal conductivity eng |
| 题名主题： | 碳 导热 材料 |
| 中图分类： | TB383 |
| 个人名称等同： | 康飞宇 著 |
| 个人名称等同： | 祝渊 著 |
| 个人名称等同： | 孙波 著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251012 |