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低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SiP):5G时代的机遇
| ISBN/价格： | 978-7-03-081227-8:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SiP)/.于洪宇,王美玉,谭飞虎著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2025.03 |
| 载体形态项： | 219页:;+图,照片:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书从基础理论到实际应用,分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景,剖析其对系统级集成技术的需求,其次详细介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势,深入解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点,探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的广阔前景。 |
| 题名主题： | 烧成(陶瓷制造) |
| 中图分类： | TQ174.6 |
| 个人名称等同： | 于洪宇 著 |
| 个人名称等同： | 王美玉 著 |
| 个人名称等同： | 谭飞虎 著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251012 |