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电镀配合物总论
| ISBN/价格： | 978-7-122-46893-2:CNY248.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电镀配合物总论/.方景礼著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2025.03 |
| 载体形态项： | 856页:;+图，照片:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了介绍，对各类配合物近年的发展作了概述。附录中提供了电镀配合物的各种数据。 |
| 并列题名： | Electroplating coordination compounds pandect eng |
| 题名主题： | 电镀 配合料 |
| 中图分类： | TQ153 |
| 个人名称等同： | 方景礼 著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251012 |