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先进电子封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-122-45882-7:CNY139.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 先进电子封装技术/.杜经宁，陈智，陈宏明著/.王小京[等]译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2024.10 |
| 载体形态项： | 224页:;+图，照片:;+24cm |
| 一般附注： | 芯科技 |
| 提要文摘： | 本书第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能(AI)在封装可靠性领域的应用。 |
| 并列题名： | Electronic packaging science and technology eng |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 杜经宁 著 |
| 个人名称等同： | 陈智 著 |
| 个人名称等同： | 陈宏明 著 |
| 个人名称次要： | 王小京 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251012 |