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电镀添加剂总论
| ISBN/价格： | 978-7-122-46892-5:CNY198.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电镀添加剂总论/.方景礼著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2025.03 |
| 载体形态项： | 721页:;+图，照片:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书主要阐述电镀添加剂的作用机理，包括添加剂的吸附及在阴极的还原，对镀层光亮性的影响，对镀层整平作用的影响，对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。同时，书中阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程，各镀种所用添加剂的组成、性能与分类，以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。 |
| 并列题名： | Electroplating additive pandect eng |
| 题名主题： | 电镀 助剂 |
| 中图分类： | TQ153 |
| 个人名称等同： | 方景礼 著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251012 |