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高性能集成电路封装有机基板材料
| ISBN/价格： | 978-7-122-47971-6:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高性能集成电路封装有机基板材料/.李晓丹等编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2025.07 |
| 载体形态项： | 158页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二至五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺－三嗪树脂四大体系，探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。 |
| 并列题名： | High-performance organic substrate materials for integrated circuit packaging eng |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 有机材料 |
| 中图分类： | TN4 |
| 个人名称等同： | 李晓丹 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251012 |