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Ansys芯片－封装－系统协同仿真:方法、验证与实践
| ISBN/价格： | 978-7-111-78750-1:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | Ansys芯片－封装－系统协同仿真/.侯明刚，褚正浩主编 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2025.09 |
| 载体形态项： | 10,248页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 提要文摘： | 本书介绍了Ansys芯片－封装－系统协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例。通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计和PCB系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片工程师生成的芯片模型，并充分考虑芯片对封装和PCB系统的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。 |
| 题名主题： | 芯片 封装工艺 仿真 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 侯明刚 主编 |
| 个人名称等同： | 褚正浩 主编 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251012 |