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功率半导体器件封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-111-78770-9:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 功率半导体器件封装技术/.朱正宇[等]编著 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2025.09 |
| 载体形态项： | 13,269页:;+图，照片:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 提要文摘： | 本书聚焦功率半导体器件封装技术，阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。随后，对典型功率封装过程进行细致讲解，包括划片、装片、内互联键合等关键环节及其工艺要点、常见问题。在测试与分析部分，介绍功率器件的各类电特性测试方法，以及失效分析和可靠性测试手段。此外，还涉及功率器件的封装设计，包括材料、结构、工艺和散热设计，以及封装的仿真技术。 |
| 题名主题： | 功率半导体器件 封装工艺 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 朱正宇 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251012 |