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微纳集成电路制造工艺
| ISBN/价格： | 978-7-04-064038-0:CNY46.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微纳集成电路制造工艺/.戴显英主编 |
| 出版发行项： | 北京:,高等教育出版社:,2025.08 |
| 载体形态项： | 270页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材 |
| 提要文摘： | 本书共五篇23章。第一篇介绍集成电路制造器件基础，包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片；第二篇介绍集成电路制造工艺设计基础，包括工艺设计套件、光刻版技术、光学邻近修正(OPC)、集成电路工艺及器件仿真工具TCAD；第三篇介绍集成电路制造基本工艺，包括光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、掺杂工艺、清洗工艺与化学机械研磨；第四篇介绍集成电路制造工艺集成技术，包括阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、金属硅化物工艺、接触孔/通孔工艺和金属互连工艺；第五篇介绍集成电路制造后端工艺，包括晶圆测试、封装技术、品质认证及智慧制造。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 戴显英 主编 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251023 |