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镓体系半导体与集成电路
| ISBN/价格： | 978-7-113-31933-5:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 镓体系半导体与集成电路/.张韵，沈桂英，陆丹编著 |
| 出版发行项： | 北京:,中国铁道出版社有限公司:,2024.12 |
| 载体形态项： | 120页:;+图，肖像:;+26cm |
| 丛编项： | 中国战略性新兴产业——前沿新材料 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 提要文摘： | 本书沿着材料、器件、集成电路的全链条维度，系统论述了镓体系单晶衬底材料的特点和制备方法，重点总结了异质结器件的基本理论和制备技术，归纳展望了镓基集成电路的应用现状和光电融合新方向。 |
| 题名主题： | 镓 半导体材料 半导体集成电路 研究 |
| 中图分类： | TN304 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 张韵 编著 |
| 个人名称等同： | 沈桂英 编著 |
| 个人名称等同： | 陆丹 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20251023 |