| ISBN/价格: | 978-7-5245-0106-0:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点/.曹旭, 崔海云, 李娇著 |
| 出版发行项: | 北京:,知识产权出版社:,2025.10 |
| 载体形态项: | 247页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘: | 本书针对半导体镀膜制程的技术特点,介绍了半导体镀膜领域的重要基础技术,围绕产业链分工,介绍了国内外重要的半导体设备厂商以及半导体设备的国产替代情况,分析了半导体镀膜技术的专利竞争格局;其次,结合重点技术的典型案例分析了专利评判等法律适用过程中的疑难问题,结合领域新近研究成果提炼了半导体镀膜技术的新研究进展和未来可能的发展方向。 |
| 题名主题: | 半导体 镀膜 专利 审查 研究 中国 |
| 中图分类: | D923.424 |
| 个人名称等同: | 曹旭 著 |
| 个人名称等同: | 崔海云 著 |
| 个人名称等同: | 李娇 著 |
| 记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20251128 |