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仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用研究
| ISBN/价格： | 978-7-5629-7508-3:CNY87.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 420000 |
| 题名责任者项： | 仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用研究/.李率著 |
| 出版发行项： | 武汉:,武汉理工大学出版社:,2025.07 |
| 载体形态项： | 224页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书主要内容包括：绪论；“吸盘状”仿生微结构粘附机理及性能调控方法；耐高温氟橡胶基仿生粘附结构制造及高温界面粘附行为；面向非平整面可控取放的刚度调控仿生粘附研究等。 |
| 题名主题： | 附着力 工程仿生学 研究 |
| 中图分类： | TB17 |
| 个人名称等同： | 李率 著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20260122 |