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芯片制造:材料制备·系统集成与产品封装
| ISBN/价格： | 978-7-122-47580-0:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造/.杜中一著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2025.09 |
| 载体形态项： | 218页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书介绍了智能控制系统的“大脑”—芯片产品制造过程。内容包括：芯片产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以智能控制系统的“大脑”—芯片产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成芯片产品的生产。书中系统介绍了芯片产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。 |
| 题名主题： | 芯片 生产工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 杜中一 著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20260227 |