| ISBN/价格: | 978-7-5606-7777-4:CNY36.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 610000 |
| 题名责任者项: | 微纳集成电路工艺技术/.戴显英主编 |
| 出版发行项: | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2025.09 |
| 载体形态项: | 216页:;+图:;+26cm |
| 一般附注: | 高等学校微电子与集成电路研究生系列教材 |
| 提要文摘: | 本书共10章。第1章介绍集成电路制造的器件与工艺仿真基础,第2章至第7章介绍集成电路制造的薄膜制备、离子注入、光刻、刻蚀、金属化、化学机械平坦化等基本工艺,第8章介绍阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、金属硅化物工艺、接触孔与通孔工艺和金属互连工艺等集成电路制造的工艺集成技术,第9章至第10章介绍先进封装工艺技术、品质认证及智慧制造系统等集成电路制造后端工艺。 |
| 题名主题: | 集成电路工艺 研究生 教材 |
| 中图分类: | TN405 |
| 个人名称等同: | 戴显英 主编 |
| 记录来源: | CN LCTBU 20260227 |