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电子封装组装电互联设计基础
| ISBN/价格： | 978-7-5767-1652-8:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 230000 |
| 题名责任者项： | 电子封装组装电互联设计基础/.肖经，钟伟，文迪主编 |
| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2025.11 |
| 载体形态项： | 222页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | “十四五”高等教育学校教材 |
| 提要文摘： | 本书共7章，包括三部分内容：第一部分为第1章，介绍电互联设计与电磁分析，包括器件间电磁兼容与电磁干扰的需求背景、发展历程及电磁兼容的基本理念等；第二部分为第2章和第3章，介绍电互联设计的关键技术，包括PCB互联设计基础知识、元器件与电磁兼容等；第三部分为第4-7章，介绍电互联信号分析方法，包括信号完整性分析、电源完整性分析、阻抗控制设计、电磁干扰抑制的基本概念。本书总结了电子封装组装电互联设计的基本理念和相关研究技术。 |
| 题名主题： | 电子器件 封装工艺 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 电子器件 组装 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 肖经 主编 |
| 个人名称等同： | 钟伟 主编 |
| 个人名称等同： | 文迪 主编 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20260227 |