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《半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTCAD实用教程》

半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTCAD实用教程

ISBN/价格:978-7-121-51509-5:CNY69.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTCAD实用教程/.王刚,毕津顺,刘雪飞编著
出版发行项:北京:,电子工业出版社:,2025.11
载体形态项:221页:;+26cm
一般附注:集成电路科学与工程系列教材
载体形态附注:实际页数为:222
提要文摘:本书以半导体工艺和器件的仿真为主线,按照由简入繁、由低及高的原则循序深入,从仿真的数理基础及对TCAD/WebTCAD的认识出发、以半导体工艺基础及器件基础为知识储备,引出对基于WebTCAD的二维工艺仿真及二维器件仿真的详细介绍,并在此基础上介绍WebTCAD的实例库及具体应用,从而达到能熟练使用WebTCAD来进行半导体工艺和器件仿真的目的。本书主要内容包括仿真基础、仿真原理、TCAD/WebTCAD介绍、半导体工艺基础、半导体器件基础、基于WebTCAD的二维工艺仿真、基于WebTCAD的二维器件仿真,以及WebTCAD仿真实例等。
题名主题:半导体工艺 半导体器件 计算机仿真 高等学校 教材
中图分类:TN303
中图分类:TN305-39
个人名称等同:王刚 编著
个人名称等同:毕津顺 编著
个人名称等同:刘雪飞 编著
记录来源:CN LCTBU 20260227
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