| ISBN/价格: | 978-7-121-51509-5:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTCAD实用教程/.王刚,毕津顺,刘雪飞编著 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2025.11 |
| 载体形态项: | 221页:;+26cm |
| 一般附注: | 集成电路科学与工程系列教材 |
| 载体形态附注: | 实际页数为:222 |
| 提要文摘: | 本书以半导体工艺和器件的仿真为主线,按照由简入繁、由低及高的原则循序深入,从仿真的数理基础及对TCAD/WebTCAD的认识出发、以半导体工艺基础及器件基础为知识储备,引出对基于WebTCAD的二维工艺仿真及二维器件仿真的详细介绍,并在此基础上介绍WebTCAD的实例库及具体应用,从而达到能熟练使用WebTCAD来进行半导体工艺和器件仿真的目的。本书主要内容包括仿真基础、仿真原理、TCAD/WebTCAD介绍、半导体工艺基础、半导体器件基础、基于WebTCAD的二维工艺仿真、基于WebTCAD的二维器件仿真,以及WebTCAD仿真实例等。 |
| 题名主题: | 半导体工艺 半导体器件 计算机仿真 高等学校 教材 |
| 中图分类: | TN303 |
| 中图分类: | TN305-39 |
| 个人名称等同: | 王刚 编著 |
| 个人名称等同: | 毕津顺 编著 |
| 个人名称等同: | 刘雪飞 编著 |
| 记录来源: | CN LCTBU 20260227 |