| ISBN/价格： | 978-7-121-51522-4:CNY168.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 大功率LED封装技术及应用/.刘胜, 罗小兵编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2025.10 |
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| 载体形态项： | 15,414页:;+图,照片:;+24cm |
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| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
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| 一般附注： | 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名:High-power LED packaging technology and applications |
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| 提要文摘： | 本书介绍了大功率LED封装技术的基本原理及其应用。全书共8章,主要内容包括:大功率LED封装基础和发展趋势、大功率LED封装的光学设计、大功率LED封装模块的热管理、大功率LED封装荧光粉涂敷工艺、大功率LED封装的可靠性、大功率LED的应用设计、大功率LED测量方法及相关标准等。 |
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| 并列题名： | High-power LED packaging technology and applications eng |
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| 题名主题： | 发光二极管 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN383.059.4 |
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| 个人名称等同： | 刘胜 编著 |
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| 个人名称等同： | 罗小兵 编著 |
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| 记录来源： | CN LCTBU 20260227 |
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