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物理气相沉积工艺及设备
| ISBN/价格： | 978-7-121-51657-3:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 物理气相沉积工艺及设备/.赵晋荣主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2026.01 |
| 载体形态项： | 13,191页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路产业专用装备 |
| 一般附注： | 工信学术出版基金 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 提要文摘： | 本书系统地介绍了物理气相沉积工艺及设备的问题和解决方案，内容包括集成电路产业简介、等离子体的基本概念、物理气相沉积技术的发展与概述、逻辑芯片制造中的物理气相沉积工艺、封装技术中的物理气相沉积工艺、物理气相沉积设备、磁控技术。 |
| 并列题名： | Physical vapor deposition process and equipment eng |
| 题名主题： | 物理气相沉积 工艺学 设备 |
| 中图分类： | TG174.444 |
| 个人名称等同： | 赵晋荣 主编 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20260227 |