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芯片SiP封装与工程设计:全彩加强版
| ISBN/价格： | 978-7-302-70309-9:CNY136.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片SiP封装与工程设计/.毛忠宇编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2025.09 |
| 载体形态项： | 13,299页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上，本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer元件的创建过程，旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。考虑到国内绝大多数SI工程师对封装内部理解不够深入，在进行SI仿真时，他们对封装模型的使用仍有局限性。因此，本书在封装设计完成后，还详细阐述了提取WireBond封装电参数的完整过程，并介绍了如何输出适用于不同仿真应用情景的文件格式。 |
| 题名主题： | 集成电路 芯片 封装工艺 工程设计 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 毛忠宇 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20260227 |