书目信息 机读格式(MARC)
微机电系统(MEMS)封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-5772-2312-4:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 420000 |
| 题名责任者项： | 微机电系统(MEMS)封装技术/.乔大勇[等]编著 |
| 出版发行项： | 武汉:,华中科技大学出版社:,2025.11 |
| 载体形态项： | 245页:;+彩照，图:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路制造工艺与装备技术丛书 |
| 一般附注： | “十四五”国家重点出版物出版规划项目 |
| 提要文摘： | 本书综述了微机电系统(MEMS)封装主流技术，包括芯片级封装、器件级封装和系统级封装技术，重点介绍了圆片级键合、倒装焊等封装技术，并对MEMS封装的技术瓶颈进行了分析。 |
| 并列题名： | Microelectromechanical systems (MEMS) packaging technology eng |
| 题名主题： | 微机电系统 封装工艺 |
| 中图分类： | TH |
| 个人名称等同： | 乔大勇 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20260227 |