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玻璃通孔技术
| ISBN/价格： | 978-7-302-70426-3:CNY138.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 玻璃通孔技术/.于大全，钟毅，喻甜著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2026.01 |
| 载体形态项： | 15,338页:;+图:;+23cm |
| 丛编项： | 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 |
| 一般附注： | “十四五”国家重点出版物出版规划项目 |
| 提要文摘： | 本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。在材料层面，重点介绍了玻璃的制造工艺、基本特性及其电学性能；在关键工艺方面，阐述了玻璃通孔的加工、金属填充与表面布线技术；在封装应用部分，涵盖了玻璃转接板、玻璃基埋入式扇出型封装、集成无源器件及光电共封装等前沿技术。 |
| 并列题名： | Through glass via technology eng |
| 题名主题： | 玻璃封装 封装工艺 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 于大全 著 |
| 个人名称等同： | 钟毅 著 |
| 个人名称等同： | 喻甜 著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20260319 |