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芯片制造
| ISBN/价格： | 978-7-111-79911-5:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造/.陈译,陈铖颖,李燕编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2025.12 |
| 载体形态项： | 198页:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书围绕离子注入展开系统介绍，第1章为绪论，用于奠定知识基础，后续章节依次介绍离子注入的应用（涵盖在器件、芯片和先进制造工艺等场景）、分布规律、存在的缺陷与修复手段，还对离子注入的技术开拓与拓展应用做了介绍。同时，本书详细剖析了离子注入设备系统，从系统概览、构造发展，到核心部件、相关技术，再到辅助部件、原材料，最后以实例呈现离子注入设备的应用，全方位展现了离子注入技术的知识体系。本书适合材料科学、半导体技术等领域的科研人员阅读，可助力其深入研究离子注入技术的原理与应用。本书也适合电子制造、器件研发等行业的工程技术人员阅读，可辅助其掌握设备得构造与实际运用。对于高等院校材料、微电子、集成电路等专业的师生，本书可作为教学与学习参考资料，帮助构建系统性的离子注入知识体系。 |
| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 陈译 著 |
| 个人名称等同： | 陈铖颖 著 |
| 个人名称等同： | 李燕 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20260330 |