书目信息 机读格式(MARC)
工业芯片封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-111-79474-5:CNY139.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 工业芯片封装技术/.李德建 [等] 编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2026.01 |
| 载体形态项： | XII, 328页:;+彩图:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 丛编项： | 工业芯片设计与制造丛书 |
| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 CMP BOOKS |
| 提要文摘： | 本书系统地讨论了工业芯片封装技术的发展，QFN/BGA等典型的封装工艺，封装载板、界面材料等关键封装材料，传统的和先进的封装设计方法学，信号完整性和电源完整性问题的产生机理与仿真优化方法，封装热设计及应力设计优化，多物理场仿真分析，以及国内外封装可靠性现状与标准等内容。 |
| 题名主题： | 集成芯片 封装工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 李德建 编著 |
| 个人名称等同： | 李博夫 编著 |
| 个人名称等同： | 韩顺枫 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20260121 |