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—党智敏著

索书号：TN405/00047

标准编码：978-7-302-68931-7

出版信息：清华大学出版社  2025.07  北京

主题词： 封装工艺聚合物

—周文英, 党智敏, 丁小卫等著

索书号：TB33/00106

标准编码：978-7-118-11231-3

出版信息：国防工业出版社  2017.6  北京