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全部 纸本图书 期刊
  • TSV三维集成理论、技术与应用图书

    —金玉丰,马盛林著

    索书号:TN405/00039

    标准编码:978-7-03-061836-8

    出版信息:科学出版社  2022.09  北京

  • 微米纳米器件封装技术图书

    —金玉丰, 陈兢, 缪旻等著

    索书号:TN405.94/00006

    标准编码:978-7-118-07896-1

    出版信息:国防工业出版社  2012.10  北京

  • 微系统封装技术概论图书

    —金玉丰, 王志平, 陈兢编著

    索书号:TN405.94/00001

    标准编码:7-03-016940-9

    出版信息:科学出版社  2006  北京

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